一种用于半导体加工设备的控制系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的控制系统，包括：主控单元、温控单元、气体流量控制单元、进退舟控制单元、安全保护单元和显示单元，所述主控单元分别与温控单元、气体流量控制单元、进退舟控制单元、安全保护单元和显示单元电性连接。通过上述方式，本实用新型一种用于半导体加工设备的控制系统，在高产量制造环境中，将电子材料和供料转换为完善的半导体产品的控制结构，能够有效地提高成品率，减少故障。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体加工设备的控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022504680.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213150734U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
孙大钊
申请人 ：
苏州想启电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区经济开发区越溪街道溪霞路29号3幢306室
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓月
优先权 ：
CN202022504680.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G05B19/418
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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