一种用于半导体元件加工成型设备
公开
摘要
本发明公开了一种用于半导体元件加工成型设备，包括，底座，支撑装置；中心传输带，从所述底座上的中心穿过；石墨舟，放置在所述中心传输带上进行传输，所述石墨舟上开设有能够沿中心传输带的行进方向均匀放置多个基座的安装槽；支架，架设在底座上方；横杆，两根所述横杆相互平行地设在支架上方，且与所述中心传输带垂直；注胶组件，固定架设在两根横杆间的中心传输带的上方；固定座组件，设置在底座中心，将中心传输带分隔成两部分，且位于注胶组件的正下方。与现有技术相比，本发明通过固定针将芯片与基座固定后注胶，提高芯片的位置精度，由于通过反向磁极的排斥力使连接杆下移和转动，防止注胶针的碰撞导致固定针损坏芯片或使其移位。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体元件加工成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420603A
申请号 ：
CN202210040199.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李征聂剑凯史俊龙
申请人 ：
苏州肯美特设备集成有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路89号肯美特设备集成有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210040199.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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