一种用于半导体发光元件的加工设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体发光元件的加工设备,包括壳体,所述壳体的内部设置有加工腔,所述加工腔顶端的中部固定连接有第一电动滑轨,所述第一电动滑轨的底端滑动连接有滑块,所述滑块的底端设置有机械臂,所述加工腔底端内壁的中部设置有滑槽。本实用新型中,首先启动电机使螺纹杆转动,从而调整底板之间的距离,此时将半导体材料放入第一夹块和第二夹块的之间,并通过第二电动滑轨移至加工腔内,使机械臂对进行加工,从而提高了适用范围,由于第一夹块和第二夹块之间通过滑杆在底板上滑动,并在复位弹簧的作用下进行夹持,同时海绵垫可以起到一定缓冲保护的作用,避免造成半导体材料的损坏,降低了成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体发光元件的加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122993905.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-01
授权号 :
CN216435923U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
王春伟
申请人 :
东莞市原伸微电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇新行政中心区东昌商务大楼二层207室
代理机构 :
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 :
李赜
优先权 :
CN202122993905.1
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L21/687  
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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