半导体元件

专利权的终止

摘要

一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下，会熔化。

基本信息

专利标题：

半导体元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720177159.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-16

授权号：

CN201226354Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

周辉星王志坚

申请人：

先进封装技术私人有限公司

申请人地址：

新加坡

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

优先权：

CN200720177159.6

主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/485

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/482

由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的

H01L23/485

包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头

法律状态

2016-11-23 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689445534
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2007201771596
申请日 : 20061016
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 无

2009-04-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

CN201226354Y.PDF

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