半导体元件
专利权的终止
摘要

一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面,该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上,而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部,柱体部设置于连结构件上,顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长,第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下,不会熔化。顶部由焊料所构成,在预设温度下,会熔化。

基本信息
专利标题 :
半导体元件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720177159.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-16
授权号 :
CN201226354Y
授权日 :
2009-04-22
发明人 :
周辉星王志坚
申请人 :
先进封装技术私人有限公司
申请人地址 :
新加坡
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
彭久云
优先权 :
CN200720177159.6
主分类号 :
H01L23/485
IPC分类号 :
H01L23/485  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构,例如平面型触头
法律状态
2016-11-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689445534
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2007201771596
申请日 : 20061016
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 无
2009-04-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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