半导体元件
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下会熔化。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620135588.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-16
授权号 ：
CN200965875Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
周辉星王志坚
申请人 ：
先进封装技术私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200620135588.2
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2010-03-03 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20100303
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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