半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，其中，半导体加工设备的流体输送系统包括依次连通的流体源、控制阀和流体输送部件，且流体输送部件中设置有至少两个导流通道，控制阀包括阀主体和调节机构，阀主体设置有贯穿自身的至少两个流体通道，调节机构设置在阀主体上，用于分别对每个流体通道的径向截面进行遮挡，并能够分别对所遮挡的径向截面的面积进行调节，控制阀的至少两个流体通道的一端均与流体源连通，另一端一一对应地与导流通道连通。本实用新型提供的半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备，能够提高流体的调节灵活性和适应性，从而提高生产效率。

基本信息

专利标题：

半导体加工设备的流体输送系统及半导体加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022107846.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN212934559U

授权日：

2021-04-09

发明人：

李华

申请人：

北京北方华创微电子装备有限公司

申请人地址：

北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN202022107846.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67