半导体加工用冷却设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为半导体加工用冷却设备，其能根据输送装置和半导体材料的位置需求对喷头的高度和位置进行调节，提高适应能力，同时减轻冷风机使用时产生的噪音，改善周围环境，提高使用可靠性；包括底座、冷风机、输送管、支架、分流管和多组喷头，底座底端四角处均设置有脚轮，冷风机输出端上设置有输出斗，多组喷头均安装在支架输出端上；还包括减震座、遮挡框和两组加固件，支架包括两组支块、两组第一螺纹管、两组第一螺纹杆、第一固定板、第二固定板、支板、安装板和位移件，两组第一螺纹管底端分别插入至两组第一滚珠轴承内部，位移件固定在支板顶端，输送管部分堆积在遮挡框内侧的冷风机上侧面上。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工用冷却设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021571185.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN213147106U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
马克军
申请人 ：
致胜精工机电（天津）有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区辛庄镇鑫港四号路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021571185.9
主分类号 ：
F25D31/00
IPC分类号 ：
F25D31/00 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D31/00
其他冷却或冷冻设备
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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