半导体加工冷却装置

授权

摘要

本实用新型属于晶元基材加工技术领域，尤其涉及一种半导体加工冷却装置。它解决了现有冷却装置其存在一定的安全隐患问题。本半导体加工冷却装置包括呈竖直设置的冷却筒，在冷却筒的顶部设有冷却平面，在冷却筒的下端套设有环形座并且环形座的下端面位于冷却筒的下端面下方，还包括进水管和回水管，进水管的出水端连接在冷却筒的底部并且进水管和冷却筒连通，回水管贯穿冷却筒的底部并且回水管的进水端延长至冷却筒的顶部下方，所述的进水管和回水管相互平行。本申请的优点在于：进水管和回水管的设计其可以防止冷却筒内部由于热交换而导致的蒸汽或者热量可以及时排出，提高了生产安全性。

基本信息

专利标题：

半导体加工冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021452849.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212902125U

授权日：

2021-04-06

发明人：

官承辉盛飞红陈攀

申请人：

浙江蔚福科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号15号厂房

代理机构：

杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

雷仕荣

优先权：

CN202021452849.X

主分类号：

F25D1/02

IPC分类号：

F25D1/02 H01L21/67