具有冷却装置的半导体组件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种需要缓冲电路的半导体组件，具有一冲密封容器，和放置在该密封容器中包括开关元件和二极管的半导体元件堆，以及放入该密封容器内冷却半导体元件堆的冷却剂，其中，半导体元件堆被分成包括开关元件的第一堆和包括二极管的第二堆，第一堆紧靠着具有连接端的密封容器的侧壁设置，使开关元件与缓冲电路之间导线的感抗最小。
基本信息
专利标题 ：
具有冷却装置的半导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104187A
申请号 ：
CN85104187.6
公开（公告）日 ：
1986-11-26
申请日 ：
1985-06-01
授权号 ：
CN85104187B
授权日 ：
1988-11-16
发明人 ：
板鼻博
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN85104187.6
主分类号 ：
H01L23/44
IPC分类号 ：
H01L23/44 H01L25/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/44
完全浸入流体而不是空气中的完整器件
法律状态
1996-07-17 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-09-06 ：
授权
1988-11-16 ：
审定
1986-11-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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