半导体组件

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摘要

一种半导体组件，具有：半导体基板；第一电极，所述第一电极在所述半导体基板的第一表面的除外周区域以外的范围内接合到所述第一表面上；第二电极，所述第二电极接合到作为所述第一表面的相反侧的所述半导体基板的表面的第二表面上；第一导电体，所述第一导电体经由第一焊料层连接于所述第一电极；以及第二导电体，所述第二导电体经由第二焊料层连接于所述第二电极。当沿着所述半导体基板的厚度方向观察时，所述第二电极与整个所述第一电极重叠，并且，比所述第一电极宽。在所述第二导电体的接合于所述第二焊料层的接合面上设置有凹部，所述凹部以当沿着厚度方向观察所述半导体基板时与所述第一电极的外周缘重叠的方式沿着所述外周缘配置。

基本信息

专利标题：

半导体组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN109216312A

申请号：

CN201810673212.4

公开（公告）日：

2019-01-15

申请日：

2018-06-27

授权号：

CN109216312B

授权日：

2022-04-12

发明人：

椎崎良辅青岛正贵

申请人：

丰田自动车株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

史雁鸣

优先权：

CN201810673212.4

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495