半导体功率组件
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型公开了一种半导体功率组件，涉及半导体功率器件应用技术领域，它包括有半导体功率元件、绝缘片和散热器，所述半导体功率元件依次通过导热板、所述绝缘片与所述散热器连接，所述导热板为面积大于所述半导体功率元件金属散热面面积、小于所述散热器面积的金属板。它与现有的半导体功率组件相比，可以解决半导体功率器件与散热器之间热阻过大的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620200589.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-04
授权号 ：
CN2938399Y
授权日 ：
2007-08-22
发明人 ：
欧振忠
申请人 ：
欧坚
申请人地址 ：
545002广西壮族自治区柳州市柳北区前锋路柳北电厂一区5栋1－1号
代理机构 ：
柳州市集智专利商标事务所
代理人 ：
黄有斯
优先权 ：
CN200620200589.0
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2009-08-26 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-08-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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