一种功率半导体组件
授权
摘要
本实用新型涉及功率半导体器件技术领域，特别是涉及一种功率半导体组件。本实用新型实施例提供了一种功率半导体组件，该功率半导体组件包括通过螺钉连接的半导体焊接器件和散热器，其中半导体焊接器件包括焊接在一起的功率半导体器件和陶瓷金属复合基片。通过将功率半导体器件和陶瓷金属复合基片焊接在一起便于功率半导体组件中各部件的逐层对位安装。另外，第一金属层和第二金属层的设置可以使陶瓷基片在厚度较薄的条件下仍不易碎裂。因此，可以通过减小陶瓷基片的厚度来降低陶瓷基片的热阻，从而提升功率半导体器件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020390511.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211879371U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
张熙宇陈水兵刘勇
申请人 ：
深圳麦格米特电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园5层A；B；C501-C503；D；E
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
孟丽平
优先权 ：
CN202020390511.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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