连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法
授权
摘要
本发明涉及一种连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法，一种连接组件，所述连接组件用于连接功率半导体中的两个部件，所述连接组件包括：连接线；连接部件，包括前端和后端，所述后端用于与所述功率半导体中的部件连接，所述前端的尺寸小于所述后端的尺寸，且所述前端的尺寸与所述连接线的尺寸相同；固定件，用于将所述连接线的两端分别与两个所述连接部件的前端铆接在一起；所述固定件为由长条形结构弯折而成的包裹所述连接线和所述连接部件的包边。上述连接组件中通过固定件铆接连接线和连接部件更加牢固，连接线不容易脱落，增加了功率半导体在复杂使用环境中连接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
连接组件、功率半导体及适用于功率半导体的连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111370381A
申请号 ：
CN202010228502.5
公开（公告）日 ：
2020-07-03
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN111370381B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
闫鹏修崔晓朱贤龙
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
史治法
优先权 ：
CN202010228502.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/60 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-07-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20200327
申请日 : 20200327
2020-07-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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