大功率半导体热电芯片组件

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种大功率半导体热电芯片组件，由中层基板、半导体热电元件、上、下导流板组成，中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板，中层基板上具有多个与热电元件大小相吻合的穿孔，穿孔内分别安装有P型半导体热电元件和N型半导体热电元件，上、下导流板与中层基板胶合固定，并与半导体热电元件电连接，上、下导流板加工成若干互相绝缘的小块，构成半导体热电元件的并联、串联或并串联组合。本实用新型优化了工艺，降低了成本，提高了效率，并能实现大功率、高可靠性、工业化大批量生产制造。

基本信息

专利标题：

大功率半导体热电芯片组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620052057.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-28

授权号：

CN200941396Y

授权日：

2007-08-29

发明人：

邓贤金王勇胡善荣谢建雄

申请人：

邓贤金

申请人地址：

423000湖南省郴州市华宁花园18栋3单元406

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

魏国先

优先权：

CN200620052057.7

主分类号：

H01L35/32

IPC分类号：

H01L35/32