一种半导体芯片组件及半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片组件及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形垫片的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板或异形垫片的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板或其他芯片的键合点实现电气互联。本实用新型的半导体芯片组件实现了多层微波类半导体芯片的立体组装，集成密度高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片组件及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220247177.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-30
授权号 ：
CN216698358U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
郝成丽邵明坤鱼家傲靳卓
申请人 ：
北京华航无线电测量研究所
申请人地址 ：
北京市东城区和平里南街3号
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
岳渊渊
优先权 ：
CN202220247177.1
主分类号 ：
H01L25/065
IPC分类号 ：
H01L25/065 H01L23/02 H01L23/12 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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