半导体散热电路
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体散热电路，包括温度检测电路、温度调节电路、控制电路、晶体管开关电路、滤波电路、制风器件、半导体调温电路及指示电路，所述温度检测电路与所述控制电路电连接，所述温度调节电路与所述温度检测电路电连接，所述晶体管开关电路与所述控制电路电连接，所述滤波电路、制风器件及半导体调温电路均与所述晶体管开关电路电连接，所述指示电路与所述半导体调温电路电连接。本实用新型具有可提高散热效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体散热电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922279813.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211404485U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
周隆金姜敬强
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
何华林
优先权 ：
CN201922279813.X
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H05K7/20 G06F1/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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