一种半导体集成电路散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板、承载元件、防护罩和风扇，所述绝缘载板的上方设置有承载元件，所述绝缘载板的内部开设有对接孔，所述防护罩设置在绝缘载板的上方，所述防护罩的底部外侧开设有换气孔，所述防护罩的上方安装有风扇，且风扇和换气孔的外侧均设置有防尘网，所述安装块的上方设置有凸出块，且凸出块的内部开设有连接槽，所述连接槽的内部安装有活动柱，且活动柱的中部顶端连接有把手。该半导体集成电路散热结构，便于增大该半导体集成电路的散热面积，方便散热，且能够通过空气流动，加速散热，并且在散热的过程中，方便防尘，便于增加该该半导体集成电路的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020166753.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211350624U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
于刚
申请人 ：
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄美珍
优先权 ：
CN202020166753.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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