半导体集成电路
专利权的终止
摘要

本发明公开了一种半导体集成电路。其目的在于:缩短熔丝元件的程序化所用的时间,由此抑制系统LSI的检查成本增加。将熔丝元件31和程序化晶体管32串联,触发器23响应于起动信号,让程序化晶体管32导通,由此开始熔丝元件31的程序化,由二输入“与非”电路35根据熔丝元件31和程序化晶体管32的连接点的电压变化来监视熔丝元件31的电阻值的变化,当熔丝元件31的电阻值增加到规定的电阻值时,二输入“与非”电路35便输出结束信号。触发器23响应于该结束信号让程序化晶体管32截止,由此熔丝元件31的程序化自动结束。于是,让熔丝元件31的电阻值在最小的程序化时间内增加到规定值。

基本信息
专利标题 :
半导体集成电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1779975A
申请号 :
CN200510109414.9
公开(公告)日 :
2006-05-31
申请日 :
2005-10-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
县政志白滨政则川崎利昭西原龙二
申请人 :
松下电器产业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京市金杜律师事务所
代理人 :
季向冈
优先权 :
CN200510109414.9
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2012-12-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101368717862
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2005101094149
申请日 : 20051018
授权公告日 : 20080813
终止日期 : 20111018
2008-08-13 :
授权
2006-07-26 :
实质审查的生效
2006-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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