半导体集成电路
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
【问题】为了解决在使用倾斜布线的半导体集成电路中，由于模块布置被限制，因此不能有效地使用倾斜布线的问题。【解决手段】在至少包括第一模块、第二模块和第三模块的半导体集成电路中，第三模块B5被斜着布置在第一模块B1和第二模块B2之间，并且与这两个模块成接近45度的预定角，第一模块B1至少包括第一输出引脚P1，第二模块B2至少包括第一输入引脚P2，第三模块B5至少包括第二输入引脚Q1和第二输出引脚Q2，第一输出引脚P1和第二输入引脚Q1由第一布线L1所连接，第二输出引脚Q2和第一输入引脚P2由第二布线L2所连接。这样，可以提高集成度，并且可以有效地使用倾斜连线。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101053076A
申请号 ：
CN200580037392.8
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
矢野纯一
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
陆弋
优先权 ：
CN200580037392.8
主分类号 ：
H01L21/822
IPC分类号 ：
H01L21/822 H01L21/82 H01L27/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
法律状态
2009-07-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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