半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体电路，包括相互层叠且间隔设置的第一子半导体电路和第二子半导体电路、支撑件以及塑封结构。第一子半导体电路和第二子半导体电路均包括安装基材和多个电子元件，支撑件支撑且电连接第一子半导体电路和第二子半导体电路，塑封结构塑封连接第一子半导体电路和第二子半导体电路。其中，第一子半导体电路的安装面和第二子半导体电路的安装面相对设置。在本实用新型的半导体电路中，双层设置的半导体电路达到二合一的效果，在总体积基本不变的情况下，占用面积直接减少一半，实现一个模组具有两个电路并能够驱动两路电机的效果，结构更为新颖，有效地实现产品小型化的功能，提高了用户的满意度和可选择性。
基本信息
专利标题 ：
半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122625787.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216413085U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
冯宇翔潘志坚谢荣才张土明左安超黄浩
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122625787.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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