一种散热片及半导体电路
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热片及半导体电路，散热片包括相对的第一表面与第二表面；第一表面用于与功率器件焊接结合；第二表面设有若干凹槽，第二表面用于与芯片载体焊接结合；半导体电路包括芯片载体、散热片、功率器件以及驱动芯片；散热片设于芯片载体与功率器件之间，散热片的第二表面通过焊料与芯片载体结合。本实用新型的技术方案，散热片的相对两面容易区分，可提高生产效率，并且可提高功率器件的散热效率，焊接散热片时，有利于排出气泡，降低空洞率，确保散热片与芯片载体有效接触，降低热阻，提高热容。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片及半导体电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122628655.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216213393U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯宇翔张土明潘志坚谢荣才左安超
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122628655.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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