一种半导体散热片装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提出了一种半导体散热片装置,包括散热片框架和设置在所述散热片框架内、由复数个散热片单体组成的散热片阵列,所述每个散热片单体包括散热片主体和设置在所述散热片主体四周的四个支撑脚,所述四个支撑脚沿着所述散热片主体外侧向下延伸,使得所述散热片主体隆起并在该散热片主体下方形成容置空间,相邻的两个散热片单体相交于相对设置的两个支撑脚上,且相交处形成所述相邻的两个散热片的分割点,该散热片阵列处于同一直线处的分割点形成该散热片阵列的分割线。本实用新型将散热片单颗作业方式优化为整条作业,提升作业效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体散热片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021448291.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN212750875U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
孟繁均
申请人 :
杰华特微电子(杭州)有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
代理机构 :
杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
唐灵
优先权 :
CN202021448291.8
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L21/50  H01L21/56  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-05-11 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杰华特微电子(杭州)有限公司
变更后 : 杰华特微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
变更后 : 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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