一种具有散热片的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一导线架、一半导体芯片、一散热片、一封胶体及一绝缘层。导线架具有一芯片座，该芯片座具有一上表面及一下表面；半导体芯片固定在芯片座的上表面，并与导线架电性连接；散热片先以一铜片进行黑氧化制程以形成一包覆层后固定在芯片座下表面；封胶体包封半导体芯片、导线架与散热片，并使散热片的底部外露；而绝缘层覆印于散热片底部外露的表面。藉该半导体封装结构的铜散热片可获得较佳的散热效果及较低的热膨胀系数。以将铜散热片外层黑氧化，在外露的铜散热片表面印上绝缘层等手段，来增强铜散热片的绝缘性，避免半导体封装在电镀制程中的外观污染。