本发明公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，包括：机体，所述机体上依次连接有波浪加工组件、裁切组件和废料收集箱，所述机体内开设有落料仓，所述落料仓连通于所述裁切组件下方，所述落料仓内底端连接有传送平台所述落料仓内顶端连接有导热硅脂涂覆组件，所述波浪加工组件、裁切组件和传送平台与控制器电连接，所述波浪加工组件上设置有间距调整机构。本发明集成了波浪加工、裁切、导热硅脂涂覆的工序，快速实现半导体波浪形散热片的加工，提高了设备集成度和加工效率，降低生产成本，扩大了加工设备的使用范围，有助于消除加工过程成型齿轮松动造成的误差，改善散热片的成型质量，提高散热片成品的一致性。