半导体激光芯片组件的测试装置

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板，所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽，此芯片槽位于TEC正上方，所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针，所述基板上安装有一隔热板，此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽，所述隔热板顶面设有一凸台，所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面，且此凸台高于载板和芯片，所述凸台和PCB板之间安装有一垫板，此垫板上开有供探针通过的通孔。本实用新型具有加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小的优点。

基本信息

专利标题：

半导体激光芯片组件的测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920491340.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-12

授权号：

CN211043568U

授权日：

2020-07-17

发明人：

徐鹏嵩罗跃浩赵山郭孝明王化发黄建军

申请人：

苏州联讯仪器有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州市高新区湘江路1508号5幢

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201920491340.7

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04