一种多芯片组件的测试装置
授权
摘要

本实用新型提供了一种多芯片组件的测试装置,属于机械技术领域。它解决了现有芯片测试装置适应能力较差,无法进行精确调整的问题等技术问题。本多芯片组件的测试装置,包括测试箱体,测试箱体一侧具有开口,其特征在于,所述的箱体上通过铰链设置有箱门,箱门能将所述的开口封闭住,箱体内固定有若干用于放置多芯片组件的放置机构,箱体上还固定有用于测试多芯片组件的测试结构,所述的放置机构包括安装板、左调节结构、右调节结构、水平测量结构和若干用于卡设多芯片组件的卡设座。本实用新型具有使用效果好的优点。

基本信息
专利标题 :
一种多芯片组件的测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021260128.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-01
授权号 :
CN212569044U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
史科峰
申请人 :
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
俞培锋
优先权 :
CN202021260128.9
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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