一种多芯片组件的测试装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种多芯片组件的测试装置，属于机械技术领域。它解决了现有芯片测试装置适应能力较差，无法进行精确调整的问题等技术问题。本多芯片组件的测试装置，包括测试箱体，测试箱体一侧具有开口，其特征在于，所述的箱体上通过铰链设置有箱门，箱门能将所述的开口封闭住，箱体内固定有若干用于放置多芯片组件的放置机构，箱体上还固定有用于测试多芯片组件的测试结构，所述的放置机构包括安装板、左调节结构、右调节结构、水平测量结构和若干用于卡设多芯片组件的卡设座。本实用新型具有使用效果好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片组件的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021260128.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212569044U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
史科峰
申请人 ：
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021260128.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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