本申请公开了一种芯片组件的测试装置，包括：测试座主体，测试座主体一侧设置有支撑件，支撑件垂直于测试座主体设置；压板组件，压板组件的一端与支撑件滑动连接，以沿支撑件运动，且运动方向垂直于测试座主体盛放芯片组件的一侧，以垂直下压芯片组件。本申请能够使压板组件垂直下压芯片组件，并在压板组件使芯片组件与探针接触时，使芯片组件的表面受力均匀，以确保芯片组件上的全部焊点均能与探针接触，且焊点表面的氧化层均被探针有效扎破，从而提升了产品检测良率。