半导体激光芯片组件的测试装置

授权

摘要

本发明公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括：基座组件，其包括操作平面和凸设于操作平面上的凸台，凸台上设置有垂直于操作平面的安装平面，以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附；驱动组件，放置在操作平面上，且驱动组件上设置有电极探针，其中，驱动组件能够带动电极探针在操作平面上相对于凸台移动，从而能够使半导体芯片组件夹设在安装平面与电极探针之间，并使电极探针接触半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由电极探针供电至半导体激光芯片组件。通过上述方式，本发明能够提高给半导体激光芯片组件供电的效率。

基本信息

专利标题：

半导体激光芯片组件的测试装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111551838A

申请号：

CN202010319063.9

公开（公告）日：

2020-08-18

申请日：

2020-04-21

授权号：

CN111551838B

授权日：

2022-04-05

发明人：

王泰山刘文斌李成鹏蓝清锋

申请人：

深圳瑞波光电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽镇茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园404

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

袁江龙

优先权：

CN202010319063.9

主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R31/26 G01R31/28 G01R1/04