半导体激光装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种半导体激光装置，包括泵浦源和内嵌于泵浦源中的包层光剥除器，泵浦源上设有供光纤穿过的通孔，泵浦源内部设有光源，泵浦源具有将光源发出的光耦合进光纤的光耦合位。其中，包层光剥除器包括光输入端口和相对光输入端口设置的光输出端口，光输入端口固定于光耦合位，光输出端口与通孔连通。本发明通过将包层光剥除器内置于泵浦源中，以解决传统结构由于包层光剥除器设置在泵浦源外部而导致泵浦源内部单包层光纤的包层光过大的问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体激光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447762A
申请号 ：
CN202210117577.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王子威胡慧璇李榕施建宏闫大鹏
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
侯玲玲
优先权 ：
CN202210117577.5
主分类号 ：
H01S5/04
IPC分类号 ：
H01S5/04 G02B6/26
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/04
申请日 : 20220208
申请日 : 20220208
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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