一种半导体激光器芯片测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片测试装置,包括装置本体,所述装置本体底端四角处固定安装有固定套筒,所述固定套筒内壁边部焊接有凸块,所述固定套筒内壁活动连接有活动套筒,所述活动套筒一端对应凸块底端边部开设有凹槽,所述活动套筒底端中部固定安装有橡胶垫,所述固定套筒外表面顶部等距开设有方孔,所述方孔内壁中部设置有T型插杆,所述活动套筒内壁边部滑动连接有活动板,通过固定套筒、凸块、活动套筒、凹槽、橡胶垫、方孔和T型插杆,能够便于调节装置本体的高度,降低了装置本体高度的调节难度,进而便于不同身高的人群使用该装置,从而增加了该装置的适用范围,并且该调节方式操作简单,使用便捷。

基本信息
专利标题 :
一种半导体激光器芯片测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020285402.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-10
授权号 :
CN212275884U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
毛虎王彦孚陆凯凯焦英豪毛森
申请人 :
广东鸿芯科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇金鹏路19号3栋908室
代理机构 :
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何明生
优先权 :
CN202020285402.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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