一种半导体激光器芯片的应力测试系统及测试方法
授权
摘要
一种半导体激光器芯片的应力测试系统及测试方法，应力测试系统包括：探测激光器；温度控制器，用以通过调节所述探测激光器的工作环境温度调节所述入射激光器输出探测激光的波长；分束单元，以将所述探测激光分束为透射光和反射光，所述透射光适于在待测半导体激光器芯片的前腔面形成光斑以在待测半导体激光器芯片中产生光电流；光谱仪，所述光谱仪适于接收所述反射光并获取所述反射光的波长；电流探测单元；数据处理模块，所述数据处理模块包括禁带宽度获取单元和应力获取单元。所述半导体激光器芯片的应力测试系统能够准确得出半导体激光器芯片的腔面中任意一个位置的应力大小。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器芯片的应力测试系统及测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112577647A
申请号 ：
CN202011351424.4
公开（公告）日 ：
2021-03-30
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
CN112577647B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周立王俊谭少阳陈绍兴俞浩虞天成
申请人 ：
苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛异荣
优先权 ：
CN202011351424.4
主分类号 ：
G01L1/24
IPC分类号 ：
G01L1/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/24
通过测量材料受应力时其光学性质的变化，例如，应用光弹性应力分析
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-04-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 1/24
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2021-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
