本实用新型涉及一种边发射半导体激光器芯片测试系统，包括上料区、下料区、测试区以及取料机构，测试区包括多个测试载台，取料机构包括若干取料头以及用于驱使各取料头旋转的转轴，上料区、下料区以及各测试载台环绕转轴设置，上料区、下料区以及各测试载台环绕的方向与转轴旋转的方向一致，各测试载台位于上料区至下料区之间的环绕路径上。本实用新型通过环绕式的布局，转轴转动即可完成上料、测试以及下料的动作，没有过多的绕行作业路径，极大地减小系统的体积，减小占地面积；同步实现芯片的搬运，缩减芯片搬运时间。且根据配置不同尺寸载台可以实现多载台配置下完成不同温度条件下的测试。