半导体芯片的测试平台

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片的测试平台，该测试平台包括底座以及布置在所述底座上的测试治具、测试主板、显示屏和若干功能开关，所述测试治具包括底板、盖板和导电触点，所述底板位于所述底座上，且底板上具有可容纳半导体芯片的测试腔，所述盖板活动设置在所述底板上并可封堵所述测试腔的开口端，且所述盖板可与置于测试腔内的半导体芯片抵持，所述导电触点位于所述测试腔内并可与半导体芯片的引脚电连接；所述测试主板分别与所述导电触点、显示屏和功能开关电连接。本实用新型有利于增加半导体芯片的测试效率和降低半导体芯片的测试成本。

基本信息

专利标题：

半导体芯片的测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922140872.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211826343U

授权日：

2020-10-30

发明人：

刘冲李振华

申请人：

深圳佰维存储科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼

代理机构：

深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

隆毅

优先权：

CN201922140872.9

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04