一种半导体芯片测试座
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片测试座,包括测试座本体,所述测试座本体的上端面固定连接有两个对称设置的固定板,两个所述固定板之间固定连接有横板,所述横板与测试座本体之间设有箱体,所述箱体内设有测试仪,所述横板上设有用于对箱体进行移动的移动机构,所述测试座本体的上端面开设有安装槽,所述安装槽内固定连接有两个对称设置的支撑板,多个所述支撑板之间设有用于对芯片进行输送的输送机构。本实用新型通过动力电机带着往复丝杠转动,从而使丝杠套带着箱体内的测试仪一边移动一边对芯片进行测试,提高工作效率,再通过对芯片进行翻转,使测试仪对芯片的另一面进行检测,减少人力资源使用的同时,提高本装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122682870.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216310062U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
郭飞陈宗廷朱放中
申请人 :
深圳市九章半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N23区海天路15-1号卓越宝中时代广场一期A栋1804
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122682870.X
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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