一种半导体芯片测试座
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体芯片测试座,包括底座、支杆、测试台和两组螺纹管,两组螺纹杆顶端分别与放置板底端左右两侧连接;还包括排风扇、温度传感器和多组电加热棒,覆盖板与放置板通过弹簧连接,覆盖板内设置有通槽,通过活动门控制其打开与闭合,排风扇和多组电加热棒均设置在通槽内,且排风扇和多组电加热棒位于通槽两侧;在测试座上的针穴的内壁覆盖着金属涂层,采用本芯片测试座,可以消除弹簧探针的针体外径与针穴之间的间隙,这样弹簧探针的针头与芯片针脚的错位可能性大为降低。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片测试座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122788966.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216485152U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
杜浩晨
申请人 :
陕西开尔文测控技术有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区新型工业园发展大道26号7号楼一层
代理机构 :
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔瑞迎
优先权 :
CN202122788966.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载