适用于芯片测试系统的测试平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于芯片测试系统的测试平台，包括：承片台，其上设置待测芯片；至少一测试座，装设于所述承片台上；转接板，电性连接于所述测试座及测试电路；其中，所述待测芯片根据驱动信号进行动作后，所述测试座通过探针或键合线电性连接于所述待测芯片，所述测试电路通过所述转接板采集测量所述待测芯片的电性能参数。
基本信息
专利标题 ：
适用于芯片测试系统的测试平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021133189.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212965280U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
余占清刘佳鹏曾嵘陈政宇任春频赵彪
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张陆军
优先权 ：
CN202021133189.9
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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