水冷大功率半导体模块

授权

摘要

本实用新型涉半导体散热领域,公开了水冷大功率半导体模块，包括晶闸管、底座、电极和散热底板，晶闸管固定在底座内部，底座上安装三个电极，三个电极分别与晶闸管的阳极、阴极和门极电连接，底座底部与散热底板连接，散热底板的右侧面上设有注水接头和出水接头，散热底板内部设有散热通道，散热通道的两端分别与注水接头和出水接头连接，本实用新型设计新颖，通过水冷方式将晶闸管使用时产生的热带走，不仅散热更快，而且减少了晶闸管的安装空间。

基本信息

专利标题：

水冷大功率半导体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021107567.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-15

授权号：

CN213905345U

授权日：

2021-08-06

发明人：

周国增亢朝成

申请人：

江苏晶中电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市宜兴市宜城街道惠兴南路8号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹慧萍

优先权：

CN202021107567.6

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/473