新型半导体水冷空调

授权

摘要

本实用新型公开了一种新型半导体水冷空调，其通过采用半导体制冷板设计，其在制冷一侧设置散热装置并采用风机送风，其在制热一侧采用水冷散热器贴合设置，通过以上结构设置，可实现制冷侧对室内制冷同时制热一侧实现对冷水加热，加热后的热水可实现定温排放，并作为生活用水使用，本实用新型通过以上结构设置，可在一定程度上降低能源的损耗，可从根本上解决室内小型制冷装置的实施，方便制作以及实现，是一种理想的新型半导体水冷空调。

基本信息

专利标题：

新型半导体水冷空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921382426.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-24

授权号：

CN210463394U

授权日：

2020-05-05

发明人：

宋飚

申请人：

宋飚

申请人地址：

山东省德州市德城区新华办事处池口168号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921382426.2

主分类号：

F24F5/00

IPC分类号：

F24F5/00