半导体空调
授权
摘要
本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热器组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道。散冷换热器上形成有散冷翅片，散冷翅片之间形成有散冷流道；散热换热器上形成有散热翅片，散热翅片之间形成有散热流道。散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，热气流通道位于换热器组件的上侧，散热流道的出口位于换热器组件的上侧。本实用新型的技术方案借助气流的温度特性来设置气流通道，可以使得气流的运行更加顺畅，此外，散热流道的进口和散冷流道的进口均与回风口相对，使得气流的流速不受其他部件的干涉。
基本信息
专利标题 ：
半导体空调
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020600834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212081527U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
余凯薛寒冬谢有富邓朝胜
申请人 ：
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山金鸡西路六号
代理机构 ：
北京市隆安律师事务所
代理人 ：
刘新桐
优先权 ：
CN202020600834.7
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00 F24F13/30 F24F13/08 F24F13/22 F24F11/89 F24F13/28 F24F13/32 F25B21/02 F28D21/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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