半导体TEC空调装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种半导体TEC空调装置，包括单片机、半导体TEC热电制冷片及驱动电路，所述驱动电路包括由四个开关管构成的H桥电路以及互补驱动器。本实用新型通过UC1715芯片将单片机输出的一路PWM波转化为两路互补的PWM波，实现了单片机一路PWM波控制半导体TEC的制冷与加热，减少了单片机引脚资源的占用。
基本信息
专利标题 ：
半导体TEC空调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021746887.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212987474U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
顾勇刚
申请人 ：
武汉中旗光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期4-02幢9层2厂房单元号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN202021746887.6
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00 F25B21/02 F24F11/88 F24F11/89
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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