半导体空调伞
授权
摘要
一种半导体空调伞，包括由手柄（1）、伞面（2）、龙骨（5）和支撑杆（6）组成的伞本体，其特征在于：支撑杆（6）的顶端安装有半导体模块（4），半导体模块（4）的下方安装有主风扇（3），所述半导体模块（4）包括在壳体（41）内安装的半导体片（45），半导体片（45）的上下两侧分别安装有第一散热片（44）、第一风扇（43）和第二散热片（46）、第二风扇（47）。其优点是具有制冷和制热两种功能，极大地方便了冬夏两季的使用。
基本信息
专利标题 ：
半导体空调伞
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920576944.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209931690U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
刘大炜胡小平
申请人 ：
刘大炜
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉可园14A502
代理机构 ：
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐康
优先权 ：
CN201920576944.1
主分类号 ：
A45B11/00
IPC分类号 ：
A45B11/00 A45B25/00
相关图片
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A45
手携物品或旅行品
A45B
手杖
A45B11/00
以它的形状或附件为特征的伞
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209931690U.PDF
PDF下载
