微型半导体空调

授权

摘要

本申请公开了一种微型半导体空调，包括散热器、设置于所述散热器上方的制冷制热模组、贴设于所述制冷制热模组上的蓄冷蓄热器，以及设置于所述蓄冷蓄热器后方并朝向蓄冷蓄热器吹风的排风风扇。本申请的微型半导体空调，通过配合设置制冷制热模组、蓄冷蓄热器以及排风风扇，并采用半导体制冷片作为制冷制热模组，通过微量子半导体制冷制热模组所产生的冷或热源，再通过蓄冷蓄热器和排风风扇传递出，不需要传统的压缩机、冰块、冷水来实现制冷效果，也不需要电热丝来实制热效果，使用方便、安全、环保。

基本信息

专利标题：

微型半导体空调

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021342504.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212930299U

授权日：

2021-04-09

发明人：

杨海峰

申请人：

深圳市威嘉诚科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A7栋301

代理机构：

深圳市博太联众专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

邓雅静

优先权：

CN202021342504.9

主分类号：

F24F5/00

IPC分类号：

F24F5/00 F24F11/52 F24F11/64 F24F11/81 F24F13/30 F25B21/02 F24F110/10