本申请提供了一种半导体空调。该空调壳体、换热结构组件和接水盘。空调壳体上分别开设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成有相对独立的热气流通道和冷气流通道，热气流通道与热风出口相连通，冷气流通道与冷风出口相连通。散冷换热结构上形成有散冷翅片流道，散热换热结构上形成有散热翅片流道。散热翅片流道沿竖直方向延伸，并且热气流通道位于散热翅片流道的上方。应用本实用新型的技术方案，可以借助热气流升腾的力，使热气流快速通过散热翅片流道，从而提高散热翅片流道中的风速，使得散热换热结构可以更高效的对半导体制冷片进行散热，提高半导体制冷片的制冷效率，从而提高半导体空调的制冷效率。