本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，半导体换热器设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本实用新型的技术方案中，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，提高半导体空调器的工作效率。