车用半导体式空调器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种车用半导体式空调器,在热交换器(2)与蒸发器(8)之间装置有半导体硅板(1),热交换器(2)固定在蒸发器(8)上;热交换器(2)上的出水口经管道与水泵(6)和水箱(4)进水口连通,水箱(4)的出水口经管道与热交换器(2)上的进水口连通;水泵(6)设置在发动机仓内,散热风扇(5)固定在水箱(4)的后边,蒸发器风扇(9)与车内出风口对接;半导体硅板、风扇和水泵通过导线连接自动控温电路。其结构简单,生产成本低,耗能少、省油、使用寿命长、显著减小发动机负荷,并能做到超静音和绿色环保。

基本信息
专利标题 :
车用半导体式空调器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720091988.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-26
授权号 :
CN201093652Y
授权日 :
2008-07-30
发明人 :
张宝山
申请人 :
张宝山
申请人地址 :
471000河南省洛阳市洛龙区龙门大道813号省工人龙门疗养院
代理机构 :
洛阳市凯旋专利事务所
代理人 :
林志坚
优先权 :
CN200720091988.2
主分类号 :
F24F5/00
IPC分类号 :
F24F5/00  F25B21/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2012-11-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355717612
IPC(主分类) : F24F 5/00
专利号 : ZL2007200919882
申请日 : 20070926
授权公告日 : 20080730
终止日期 : 20110926
2008-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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