绝缘型大功率电力半导体模块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种绝缘型大功率电力半导体模块,旨在提供一种绝缘型大功率电力半导体模块,采用电气隔离技术提高了电极与基板间的绝缘强度,使设备的壳体不易带电,保证了设备操作人员的人身安全;由电极、柱电极、芯片、基板、塑料外壳、塑料上盖、绝缘陶瓷片、硅橡胶或硅凝胶、弹性绝缘胶圈组成;基板上带有环形凹槽,塑料外壳底部带有环形凸起,塑料外壳上的环形凸起嵌入基板的环形凹槽内;绝缘陶瓷片嵌入塑料外壳的环形凸起内,硅橡胶或硅凝胶填充在塑料外壳的内部;将塑料外壳紧固在基板上后,按顺序放入弹性绝缘胶圈、绝缘陶瓷片和电极,并按相应的电连接方式装入芯片,引出外接柱电极和控制端子;适于大功率电气设备使用。
基本信息
专利标题 :
绝缘型大功率电力半导体模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720115654.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-14
授权号 :
CN201017869Y
授权日 :
2008-02-06
发明人 :
颜廷刚朱家国
申请人 :
齐齐哈尔齐力达电子有限公司
申请人地址 :
161005黑龙江省齐齐哈尔市龙沙区南苑开发区南萃街69号
代理机构 :
齐齐哈尔鹤城专利事务所
代理人 :
赵东明
优先权 :
CN200720115654.4
主分类号 :
H01L23/02
IPC分类号 :
H01L23/02 H01L23/04 H01L23/10 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
法律状态
2016-03-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101653311185
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2007201156544
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20150214
号牌文件序号 : 101653311185
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2007201156544
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 20150214
2008-02-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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