绝缘半导体管壳
专利申请的撤回
摘要
本发明包括一具有引线框架的半导体管壳，绝缘体(13)安装在引线框架的管座(11)的表面上用于使引线框架的一部分与外界隔离，半导体管芯(16)安装在管座(11)上，与绝缘体(13)离开一段，引线框架(10)的一部分、管芯(16)和绝缘体(13)的一部分由管壳的实体(21)所包封。实体(21)有一自实体表面延伸到绝缘体(13)的对准孔(23)，暴露出绝缘体的部分表面。实体(21)覆盖住绝缘体(13)并将其密封，从而使引线框架与外界隔离开来。
基本信息
专利标题 ：
绝缘半导体管壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1080091A
申请号 ：
CN93107299.9
公开（公告）日 ：
1993-12-29
申请日 ：
1993-06-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小詹姆斯·P·莱特曼
申请人 ：
莫托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN93107299.9
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
1997-05-21 ：
专利申请的撤回
1995-05-24 ：
实质审查请求的生效
1993-12-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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