一种灯头绝缘体材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种灯头绝缘体材料，其特征在于用来粉碎后的瓷粉为主体添加5～10％，硅酸钠和碱性胶乳经搅拌均匀，并经压制而成，代替熔制过程中耗能高的玻板绝缘体和价格昂贵的环氧树脂玻纤板，并可使工艺简化，改善工人劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种灯头绝缘体材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1053704A
申请号 ：
CN91107115.6
公开（公告）日 ：
1991-08-07
申请日 ：
1991-01-08
授权号 ：
CN1020316C
授权日 ：
1993-04-14
发明人 ：
文刚李义刚张尔耀
申请人 ：
重庆灯头厂
申请人地址 ：
四川省重庆市沙坪坝区杨犁路60号
代理机构 ：
重庆市专利事务所
代理人 ：
冯恕柏
优先权 ：
CN91107115.6
主分类号 ：
H01K1/42
IPC分类号 ：
H01K1/42 H01J5/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01K
白炽灯
H01K1/00
零部件
H01K1/42
成为灯的组成部分，用于灯的电连接或支承的装置
法律状态
1995-03-01 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-04-14 ：
授权
1991-08-07 ：
公开
1991-07-10 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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