本实用新型包括一芯片承载件；至少一芯片，装置在该芯片承载件上并与之电性连接；一散热片，其下表面暴露于空气中，其侧面与一封装胶体结合形成封装本体；一中间层，为一种高导热绝缘弹性材料，其上表面通过粘胶与芯片的承载件下表面粘合，其下表面通过粘胶与散热片上表面粘合。本实用新型的散热片具有最大的外露面积，能有效排除芯片工作产生的热量，提高散热效率；散热片通过此封装件与芯片连接，使芯片与外界绝缘，并不会降低散热效率；在封装过程中，不会因为材料的破裂造成产品的失效，从而提高产品的合格率，降低生产成本。