一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件，包括塑封体（1），塑封体（1）内设双面陶瓷覆铜片（2），陶瓷覆铜片（2）正面覆铜区域底部与翼型的引线脚架（3）电气连接，陶瓷覆铜片（2）底端，引线脚架（3）两侧设榔头柄造型的打线区（4）。陶瓷覆铜片（2）的陶瓷部分厚度为0.635±0.05mm，正反两面覆铜区域厚度为0.3±0.05mm。本实用新型产品整体厚度减薄0.87mm，更利于散热；并降低了芯片破裂隐患。

基本信息

专利标题：

一种无金属散热片结构的内绝缘型半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922133629.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-03

授权号：

CN210692515U

授权日：

2020-06-05

发明人：

徐洋王其龙施嘉颖杨凯锋

申请人：

江苏捷捷微电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省南通市启东科技创业园兴龙路8号

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

蒯建伟

优先权：

CN201922133629.4

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/14 H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2020-10-16 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/31
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏捷捷微电子股份有限公司
变更后 : 江苏捷捷微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 226200 江苏省南通市启东科技创业园兴龙路8号
变更后 : 226200 江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号

2020-06-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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